Geçtiğimiz günlerde Intel CEO’su Pat Gelsinger önemli açıklamalarda bulunmuştu. Gelsinger, açıklamalarında Intel’in 2030’a kadar 1 trilyon transistöre sahip çiplere ulaşmayı hedeflediğini söylemişti. Şimdi de TSMC, yeni nesil çip paketleri için planlarını paylaştı. Şirket, Intel’in planladığı ve duyurduğu gibi 2030 yılına kadar yeni nesil A10 işlem düğümünde 1 trilyondan fazla transistör planlıyor. TSMC yol haritasını netleştirdi
TSMC, yeni N5 ve N4 işlem düğümlerinin yanı sıra N3 ve N3E işlem düğümlerini listelediği bir konferans sırasında bu haberleri paylaştı. N5 ve N4 2020’de hayatlarına başlarken, N3 ve N3E işlem düğümleri bu yıl 2023’te, N2 ve N2P işlem düğümleri ise 2025’te piyasaya sürülecek. Nvidia’nın yakında çıkacak olan H200 AI GPU‘su 80 milyar transistörlü monolitik bir çip iken, AMD‘nin yakında çıkacak olan Instinct MI300X AI GPU’su MI300X’te 5nm ve 6nm IP’lerin bir karışımını kullanarak 153 milyar transistörlü bir chiplet tasarımı kullanıyor. Ancak TSMC, çok yakında N3 ve N3E işlem düğümleriyle tek bir monolitik çip üzerinde 200 milyar transistöre ulaşılacağını söylüyor.
TSMC, gelecekteki N2 ve N2P işlem süreçlerini 2025 ile 2027 yılları arasında kullanıma almayı planlıyor. Bunların akabinde ise yeni A14 (1.4nm) ve A10 (1nm) süreçlerini kullanan çiplerin 2030 yılına kadar hayatımıza gireceğini söylüyor. 1nm süreciyle birlikte TSMC, tek bir monolitik çipte 1 trilyondan fazla transistöre ulaşılacağını söylüyor.
